[发明专利]一种焊印的保护方法在审
| 申请号： | 202010455776.8 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN111570218A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 李国祥;李根雨;金生洙;韩好;吉梓维;王泽宇;张婷婷;方太盛 | 申请（专利权）人： | 苏州凌威新能源科技有限公司;湖南新敏雅新能源科技有限公司;四川新敏雅电池科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/26 | 分类号： | B05D1/26;B05D3/02;B05D3/06;B05C5/04;B23K37/00;H01M10/058 |
| 代理公司： | 北京市一法律师事务所 11654 | 代理人： | 刘荣娟 |
| 地址： | 215335 江苏省苏州市昆山开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本说明书提供一种焊印的保护方法，通过点胶设备将胶液覆盖在焊印区域，使胶液贴合焊印，胶液固化后与焊印区域粘合在一起，达到保护焊印的目的。所述方法通过点胶设备驱动点胶头按照预设的路径移动，并且相邻路径间的胶液部分重叠，保证胶液可以完全覆盖焊印区域。所述胶液可以很好地贴合焊印，不会存在脱落的风险，增加工件的安全性能和寿命。并且，在点胶设备中添加胶液时不需要对点胶设备停机，因此，提高了点胶的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 方法 | ||
【主权项】：
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