[发明专利]一种IC卡芯片抓取传送机构在审
申请号: | 202010457483.3 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN111524853A | 公开(公告)日: | 2020-08-11 |
发明(设计)人: | 李秀碧 | 申请(专利权)人: | 李秀碧 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215500 江苏省苏州市常熟市经济技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种IC卡芯片抓取传送机构,其结构包括底座、水平滑轨、夹取头、电机、承接盘,底座上安装有承接盘与水平滑轨,水平滑轨与夹取头滑动配合,夹取头用电机驱动,承接盘与夹取头上下相对,滴落头与负压管、引管、汲取口相配合,通过滴落头添加润滑剂至滑槽上,使用后的润滑剂再经过汲取口、负压管与引管的吸收下,循环至滴落头,滴落头中设有的回用排口、外腔、第一滤网、接管,回用排口收集循坏使用的润滑剂,在第一滤网的过滤下,保证润滑剂的纯度,保证滑槽中润滑剂的相对洁净,防止润滑剂形成泥垢,降低其磨损程度,维持夹取头水平运动的稳定性,而外腔与主排口分开排放,避免二次使用的润滑剂与新润滑剂混合。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic 芯片 抓取 传送 机构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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