[发明专利]微型LED巨量转移至显示器面板的方法在审
申请号: | 202010457669.9 | 申请日: | 2020-05-26 |
公开(公告)号: | CN113725338A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 林志维;吴志成 | 申请(专利权)人: | 达迈科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L21/67;H01L21/683;H01L27/15 |
代理公司: | 北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙) 11446 | 代理人: | 冷文燕;项荣 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明为一种微型LED巨量转移至显示器面板的方法,提供一形成有多个微型LED晶粒;提供一复合膜,其包括有一基材及于该基材表面依序形成有一感压胶及一耐热的热减黏感压胶,该耐热的热减黏感压胶初始黏着力大于加热后降至常温的黏着力;将该多个LED晶粒黏着于该复合膜的热减黏感压胶上;将该黏着有多个微型LED晶粒的复合膜转移贴附于该显示器面板上;及经加热制程使该等LED晶粒固定于该显示器面板上,并降温后使该热减黏感压胶解黏,将该显示器面板自热减黏感压胶上移除,以完成多个微型LED巨量转移至显示器面板上。 | ||
搜索关键词: | 微型 led 巨量 转移 显示器 面板 方法 | ||
【主权项】:
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