[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010458391.7 | 申请日： | 2020-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN112018075A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 蒲菠;朴浚曙;文盛煜 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/528 | 分类号： | H01L23/528;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 倪斌 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装可以包括：第一钝化层，与一个或多个第一凸块形成电连接；衬底层，包括第二钝化层和硅层；形成在衬底层上的后道工序(BEOL)层；以及形成在BEOL层上的第三钝化层，与一个或多个第二凸块形成电连接，其中衬底层包括：第一信号硅通孔(TSV)，在BEOL层与第一下焊盘之间传输第一信号；第二信号TSV，在BEOL层与第二下焊盘之间传输第二信号；以及接地TSV，设置在第一信号TSV与第二信号TSV之间并被形成为使得其一端连接到BEOL层，而其另一端浮置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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