[发明专利]台阶结构的制作方法及振动检测装置有效
| 申请号： | 202010459098.2 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111646427B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 何政达 | 申请（专利权）人： | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G01M7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 公开了一种台阶结构的制作方法及振动检测装置，该台阶结构的制作方法包括在晶圆的第一表面上湿法刻蚀出凹坑结构，在刻蚀出所述凹坑结构的所述晶圆的第一表面和所述凹坑结构上制作图形化掩膜层，所述图形化掩膜层形成至少暴露所述凹坑结构边缘的开口，以所述图形化掩膜层为掩膜，干法刻蚀所述晶圆，获得所述台阶结构；该振动检测装置包括该台阶结构。本发明的台阶结构的制作方法及振动检测装置的台阶结构的制作仅采用一次干法刻蚀，有效降低了台阶结构的制作中的干法刻蚀次数，降低了多次干法刻蚀之间的刻蚀干扰，保障了干法刻蚀的刻蚀效果，在一定程度上保障了晶圆的台阶结构的结构特性，进而保障了振动检测装置的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 台阶 结构 制作方法 振动 检测 装置 | ||
【主权项】：
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