[发明专利]多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法在审
| 申请号： | 202010460784.1 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN112053987A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 马路良吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供多孔卡盘工作台和多孔卡盘工作台的制造方法，在对被加工物进行切削而形成芯片时，抑制在芯片上产生的损伤。该多孔卡盘工作台在利用切削刀具对被加工物进行切削时对该被加工物进行吸引而支承，其中，该多孔卡盘工作台具有多孔板和框体，该多孔板具有骨料、对该骨料进行固定的结合剂以及气孔，该多孔板在上表面具有能够支承该被加工物的支承面，该框体具有供该多孔板嵌合的凹部，并具有一端与该凹部连通而另一端能够连接吸引源的吸引路，上表面平坦的该骨料露出于该多孔板的该支承面。该骨料包含由硅、玻璃、碳化硼、氧化锆或碳化硅制成的颗粒。该颗粒的粒度为F80以上且F400以下。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 卡盘 工作台 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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