[发明专利]一种改善盲孔开路的PCB制作方法在审
| 申请号： | 202010461328.9 | 申请日： | 2020-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN111683469A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 程卫涛;刘敏;李纪生;赵凯强 | 申请（专利权）人： | 西安金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 郝丽娜 |
| 地址： | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善盲孔开路的PCB制作方法，包括以下步骤：S1.内层开料及线路制作；S2.棕化及层压；S3.内层盲孔层开料、钻孔、沉铜、电镀、线路制作。所述步骤S1还包括蚀刻及后工序。本发明为采用罗杰斯4450PP等流胶量少的PP层压的盲孔板，找到了一种新的制作方案。此类板子流程较复杂，且一般均使用特种板材，制做成本高，本发明可以优化此类板子生产流程，提高产品良率，节约生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 开路 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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