[发明专利]晶圆可冲洗的晶圆电镀设备在审
申请号: | 202010462975.1 | 申请日: | 2020-05-27 |
公开(公告)号: | CN111593391A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 王振荣;刘红兵 | 申请(专利权)人: | 上海新阳半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | C25D7/12 | 分类号: | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/02;C25D17/06;C25D21/10;C25D5/48 |
代理公司: | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人: | 李强 |
地址: | 201616 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种晶圆可冲洗的晶圆电镀设备。该晶圆电镀设备包括:电镀液槽,所述电镀液槽的内壁设置有收集槽;盖子,所述盖子盖接在所述电镀液槽上;晶圆,所述晶圆可旋转地安装在所述盖子上;第一驱动机构,用于驱动所述晶圆旋转;喷头,所述喷头设置在所述电镀槽液上,用于向所述晶圆表面喷水;当所述喷头向所述晶圆表面喷水时,所述第一驱动机构驱动所述晶圆旋转,使所述晶圆表面的喷水甩出并收集在所述收集槽中。本发明提供的搅拌装置及晶圆电镀设备中,通过设置喷头和收集槽,可清洗晶圆表面,避免晶圆表面带有不必要的杂质,晶圆表面仅镀有所需的金属离子,晶圆的电镀效果更佳。 | ||
搜索关键词: | 晶圆可 冲洗 电镀 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海新阳半导体材料股份有限公司,未经上海新阳半导体材料股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010462975.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于OSF的植物基含漱液及其制备方法
- 下一篇:一种多功能防水纸盒