[发明专利]一种转移承载装置及转移方法在审
申请号: | 202010465382.0 | 申请日: | 2020-05-28 |
公开(公告)号: | CN112992756A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 李强;许时渊 | 申请(专利权)人: | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L33/48 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永强 |
地址: | 402760 重庆市璧*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明涉及一种转移承载装置及转移方法。转移承载装置包括光源模块,设置在光源模块出光侧的光调制模块,多个转移元件;光调制模块包括入光面、多个光控区域和出光面;入光面靠近出光侧,出光面远离出光侧,光控区域设置在入光面和出光面之间;转移元件包括第一表面和第二表面,第一表面与光调制模块的出光面接触,第二表面放置待转移微元件。转移方法包括:在转移元件上放置待转移的微元件;使目标基板上的目标转移位置与待转移的微元件一一对准;启动光源模块,其射出的光线进入光控区域;控制进入预定光控区域的光线穿过出光面,改变相应转移元件的形状带动其上的微元件移动。不需要扩晶过程,可选择性转移和修补,精确度高且速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 转移 承载 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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