[发明专利]一种OLED显示结构及制作方法在审
| 申请号： | 202010467244.6 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111653521A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 刘振东;阮桑桑;刘汉龙;郭智宇;王强;郑聪秀;钟慧萍 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/77 | 分类号： | H01L21/77;H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司： | 福州市景弘专利代理事务所(普通合伙) 35219 | 代理人： | 徐剑兵;林祥翔 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开一种OLED显示结构及制作方法，其中制作方法包括如下步骤：在基板上的一侧制作栅极金属，在基板上的另一侧制作触控电极；制作第一绝缘层，并在触控电极区域上的第一绝缘层上制作连通触控电极的孔；制作半导体层；沉积第二金属层并蚀刻，在半导体层上形成源极金属和漏极金属，在触控电极区域上形成触控信号线，触控信号线通过第一绝缘层上的孔与触控电极连接；制作像素膜层。上述技术方案在以不增加制程和光罩数的前提下，同时制作触控电极与栅极金属、同时制作源漏极金属与触控信号线，能够有效地降低触控电极的电阻，提高了触控的精确度和灵敏度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 显示 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
