[发明专利]用于提高茯苓嫁接的成活率、茯苓成品密度的方法在审

专利信息
申请号: 202010467510.5 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111527983A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 胡刘满 申请(专利权)人: 胡刘满
主分类号: A01G18/00 分类号: A01G18/00;A01G2/30
代理公司: 合肥九道和专利代理事务所(特殊普通合伙) 34154 代理人: 时理想
地址: 246600 安徽省安庆市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及茯苓生产领域,具体涉及一种用于提高茯苓嫁接的成活率、茯苓成品密度的茯苓种植方法,包括如下步骤:将松木段在挖好的基坑内呈倾斜状排列堆放,选取其中一根松木段的上端接种茯苓菌种,填埋基坑;待菌丝布满整个松木段时,挖取松木段下端外的泥土,选取其中一根松木段的下端面,用刀刮出一个与待嫁接的鲜茯苓块大小相一致的嫁接面;将鲜茯苓块的切面与松木段上的嫁接面紧贴,并对鲜茯苓块的姿态进行固定;在鲜茯苓块与松木段连接处的外侧覆盖网状结构层,并使得网状结构层的覆盖范围大于鲜茯苓块;填土,将网状结构层、鲜茯苓块和松木段的下端一同掩埋。通过采用本发明提供的茯苓种植方法,能够提高茯苓嫁接的成活率、茯苓成品密度。
搜索关键词: 用于 提高 茯苓 嫁接 成活率 成品 密度 方法
【主权项】:
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