[发明专利]一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法在审
| 申请号： | 202010468986.0 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111432563A | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 刘建华;边学涛;沈飞 | 申请（专利权）人： | 遂宁市广天电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法，涉及PCB分板技术领域，解决了V割成型分板后因工艺制程缺陷，上下V割刀无法做到0偏差，分板后板边有毛刺导致PCB小板(PCS)尺寸有超客户要求上公差现象异常产生的技术问题。一种减小PCB板V割分板后尺寸公差的方法将客户提供的拼版资料（PCB小板板内铜离板边基材间距大于0.15mm）每PCB小板进行内缩0.06mm，并使用25度V割刀进行分割,保证了V割分板后单PCB小板尺寸在客户要求的+/‑0.015mm范围。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减小 pcb 割分板后 尺寸 公差 方法 | ||
【主权项】：
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