[发明专利]芯片封装结构及方法有效
| 申请号： | 202010469866.2 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN111613585B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张凯;曹立强 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/56;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种芯片封装结构及方法。其中，结构包括：基板，具有容纳空间；重布线层，设置在所述容纳空间以及所述基板的表面；第一芯片单元，设置在所述容纳空间内的重布线层上且具有第一导电连接点；其中，所述第一导电连接点与所述重布线层连接；第一封装层，填充所述容纳空间。本发明提供的芯片封装结构，在基板的容纳空间以及基板的表面设置重布线层，并将第一芯片单元设置在所述容纳空间内，与重布线层连接，节约封装结构的空间尺寸、提高集成度，利用第一封装层填充容纳空间，将第一芯片单元进行封装，避免出现翘曲较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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