[发明专利]一种用于国产化芯片的DSP信息互传方法有效

专利信息
申请号: 202010469988.1 申请日: 2020-05-28
公开(公告)号: CN111708291B 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 林伟民;易龙强;黄文俊 申请(专利权)人: 漳州科华技术有限责任公司;科华数据股份有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 363000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种用于国产化芯片的DSP信息互传方法,其应用于两个以上的DSP控制器,各控制器的载波信号同步;且各控制器均设有McBSP通信模块,两所述控制器的McBSP通信模块相互连通,以使两控制器建立通信关系;其包括如下步骤:两通信的控制器中的任一控制器由其McBSP通信模块发送信息;另一控制器在载波信号达到预定幅值之前,由其McBSP通信模块同步接收信息,并将接收信息进行同步存储;在载波信号达到预定幅值时,切换用于发送信息的控制器。该信息互传方法既能实现两控制器间的大数据量收发,且能有效提升二者间的通信效率,以保证实时传输。
搜索关键词: 一种 用于 国产化 芯片 dsp 信息 方法
【主权项】:
暂无信息
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