[发明专利]一种芯片热插入保护电路在审
| 申请号： | 202010470332.1 | 申请日： | 2020-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN112069104A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 张修逢 | 申请（专利权）人： | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/40 | 分类号： | G06F13/40;H02H9/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 孙玉营 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片热插入保护电路，包括：多条热插入芯片模块和载点组成的串联支路；每条所述串联支路均在所述热插入芯片模块与载点之间串联有电阻；所述多条串联支路均连接电源。本发明能降低后端负载因位置而造成的电阻不均一现象，进而提升均流效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 插入 保护 电路 | ||
【主权项】：
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