[发明专利]半导体设备封装在审
| 申请号： | 202010472561.7 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112687635A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶昶麟 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体设备封装包括载体、停止层、阻挡层和包封料。所述载体具有第一表面和相对于所述第一表面下凹的第二表面。所述停止层安置在所述载体的所述第二表面上。所述阻挡层安置在所述停止层上并且从所述载体的所述第一表面凸出。所述包封料安置在所述载体的所述第一表面上。此外，所述包封料具有安置在所述阻挡层上的侧表面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 | ||
【主权项】：
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