[发明专利]承受电气过应力故障条件的应用的耐高压电路架构在审
申请号: | 202010472908.8 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN112018103A | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | J·A·萨塞多;何林峰 | 申请(专利权)人: | 美国亚德诺半导体公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/74 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 张小稳 |
地址: | 美国马*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本公开涉及承受电气过应力故障条件的应用的耐高压电路架构。公开一种具有耐高压电过载电路架构的半导体芯片。半导体芯片的一个实施方案包括信号焊盘、接地焊盘、与信号焊盘电连接的核心电路以及堆叠晶闸管保护装置。堆叠的晶闸管包括电堆叠在信号焊盘与接地焊盘之间的第一晶闸管和电阻式晶闸管,相对于仅采用晶闸管的实施方式,这提高了电路的保持电压。另外,所述电阻式晶闸管包括交叉耦合和在所述PNP双极晶体管的集电极和所述NPN双极晶体管的集电极之间的电连接的PNP双极晶体管和NPN双极晶体管。这允许电阻式晶闸管基于电流水平显示晶闸管特性和电阻特性。 | ||
搜索关键词: | 承受 电气 应力 故障 条件 应用 高压 电路 架构 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国亚德诺半导体公司,未经美国亚德诺半导体公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010472908.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:升降机曳引机的绳索防脱装置
- 下一篇:用于无线设备的临时配对
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的