[发明专利]一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法有效
| 申请号： | 202010472939.3 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111584407B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张光明;阳芳芳;朱云康 | 申请（专利权）人： | 太极半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/56 |
| 代理公司： | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 潘志渊 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌入式芯片封装结构及其使用方法，该封装结构包括工作台，所述工作台的上表面固定安装有三个用于输送封装托板的皮带输送机，安装底板的上方设置有固定平板，固定平板上活动安装有推板，固定托架的内侧沿竖直方向活动设置有升降平板，双头气缸的两端均固定安装有夹板，移动安装板上固定安装有若干个注胶头安装板，注胶头安装板的底端固定有注胶头，封装托板包括封装底板，所述封装底板上开设有若干个盖板槽，所述盖板槽内设置有盖板；本发明每次可以对多个芯片进行封装，可以实现芯片的批量封装，工作效率高，可以自动对封装托板进行搬运，大大降低了劳动强度，封装工作可以有序进行。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 芯片 封装 结构 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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