[发明专利]一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法有效
| 申请号： | 202010473422.6 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111816574B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 耿开远 | 申请（专利权）人： | 济宁东方芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 卢登涛 |
| 地址： | 272100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种UV膜模板及利用UV膜模板实现洁净玻璃钝化的方法，UV膜模板，包括UV膜，UV膜上设有若干段镂空区，相邻镂空区端部之间形成UV膜连接区。本发明利用了UV膜自身有粘性粘贴到硅片表面，刮涂时采用镂空区对玻璃进行选择性填入芯片槽，芯片槽填充后除去UV膜模板，可彻底清除残留的玻璃粉，解决了现有技术中刮涂玻璃钝化时硅片表面清洁不净的技术问题；本发明获得了良好的玻璃钝化效果，可以非常好的保护PN结界面；本发明玻璃有效地保护到了上沿，避免了光刻胶涂布不好的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 uv 模板 利用 实现 洁净 玻璃 钝化 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
