[发明专利]一种铜浆印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 202010474281.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112062607A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 赵经纬;聂锋 | 申请（专利权）人： | 南京凯泰化学科技有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/88 | 分类号： | C04B41/88;H05K1/09;H05K3/12 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 211500 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种铜浆印制电路板的制备方法，将铜浆印刷于基板上，干燥去除挥发性物质后，根据设计的电路图案使用非氧化性气氛烧结，得到所述铜浆印制电路板；所述铜浆包括混合的双组份铜粉，双组份铜粉的直径为1～50μm，双组份铜粉的直径比为1.5～2.5:1，混合比例按照重量份为1:0.4～1.5。本发明的制备方法通过限制了铜浆中双组份铜粉的比例结合得到高密度粉体制得的铜浆，限制了烧结的气氛比例，使得铜粉颗粒接触面积适中，分散度好，改进了原有工艺的价格限制和环保问题，铜层密度高，电导率好；同时采用气体保护烧结工艺，可以免除对抗氧化化合物的应用，避免多余原料污染，同时增加了抗氧化效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
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