[发明专利]电子设备及电子设备的装配方法有效
| 申请号： | 202010474562.5 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113746958B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 张言;贾彦峰;王鹏 | 申请（专利权）人： | 荣耀终端有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H01L27/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 祝乐芳;刘芳 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种电子设备及电子设备的装配方法，包括显示屏和摄像模组，显示屏上开设有透光孔，摄像模组位于透光孔的下方；显示屏包括依次层叠设置的盖板、光学胶层、遮光层、偏光片、显示面板和支撑基板，透光孔包括第一透光孔和第三透光孔，遮光层设置为环形，遮光层的内环为第一透光孔，偏光片、显示面板和支撑基板上开设有第三透光孔，且第一透光孔的直径小于第三透光孔的直径。本申请实施例提供一种电子设备及电子设备的装配方法，以解决挖孔屏的摄像模组和显示屏各组件装配难度高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 装配 方法 | ||
【主权项】：
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