[发明专利]有机树脂膜的去除方法及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010475494.4 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112015059A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | 冈本和之;西村淳;市川雅士 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 郝家欢 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种有机树脂膜的去除方法，其包含：光照射工序[4‑1]，其向在构造物(40)上被赋予的有机树脂膜(50)，照射特定波长区域的照射光IL；抗蚀剂剥离工序(剥离工序的一个例子)[4‑2]，其在所述光照射工序[4‑1]后，从构造物(40)上剥离抗蚀剂膜(50)，通过有机树脂膜的去除方法去除。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 树脂 去除 方法 半导体 装置 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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