[发明专利]一种半导体芯片、多工器及通信设备有效
| 申请号： | 202010476283.2 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111697938B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 蔡华林;庞慰 | 申请（专利权）人： | 诺思（天津）微系统有限责任公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/17;H01L23/48;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人： | 姜劲;谷惠敏 |
| 地址： | 300457 天津市滨*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及滤波器技术领域，特别地涉及一种半导体芯片、多工器及通信设备。该半导体芯片中，晶圆之间的密封环与无源器件之间也利用隔离层进行了隔离，通过密封环隔离层避免/减小密封环与无源器件之间的耦合，从而避免/降低多工器隔离度恶化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 多工器 通信 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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