[发明专利]一种铝硅合金石墨复合导热材料及其制备与应用有效
| 申请号： | 202010476285.1 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111636006B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 黎伟华;杨浩坤;胡勇 | 申请（专利权）人： | 香港生产力促进局 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;B22F3/14;C22C21/00;C22C21/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 闫加贺;姚亮 |
| 地址： | 中国香*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种铝硅合金石墨复合导热材料及其制备与应用，所述铝硅合金石墨复合导热材料是将铝硅合金粉末与石墨填料混合后，再对所得混合料于真空条件下经热压烧结后制备得到的；于所述的材料中，石墨填料均匀分散于铝硅合金基体。本发明所提供的材料具有较高的导热率、较高的致密性、较高的有效强度以及较低的热膨胀系数，可将其用于制作高功率电子器件，以解决高功率电子器件所存在的导热难题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 石墨 复合 导热 材料 及其 制备 应用 | ||
【主权项】：
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