[发明专利]一种电子封装用Sn-Ag-Cu系无铅焊料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010477001.0 | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN111673312B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张敏;朱子越;许桓瑞;王刚 | 申请（专利权）人： | 西安理工大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 弓长 |
| 地址： | 710048 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子封装用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料及其制备方法，用Sn‑Ag‑Cu系无铅焊料合金各组元按质量百分比由以下组分组成：Sn 90‑96％，Ag 0.1‑0.2％，Cu 0.1‑1％，Bi 2‑4％，Ni 0.01‑0.5％，Zn 0.1‑3％，Ti 0.01‑0.5％，Pr 0.01‑0.5％，In 1‑4％，Zr 0.01‑0.5％，Y 0.01‑0.5％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明制备的Sn‑Ag‑Cu系钎料合金润湿角小，导电率较好，焊点抗拉强度优良，因此在铜基板上的润湿性能和铺展性能优良，有利于电子封装焊料的制备，本发明中的制备方法简单，操作方便，可用于批量化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 sn ag cu 系无铅 焊料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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