[发明专利]一种双界面安全芯片卡及制作方法在审

专利信息
申请号: 202010477447.3 申请日: 2020-05-29
公开(公告)号: CN111626395A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 杨国红;程治国;全林柱 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 黄忠
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种双界面安全芯片卡及制作方法,安全芯片卡包括绝缘基板,所述绝缘基板包括第一面以及与所述第一面反向设置的第二面;其中,所述第一面的表面经过镀金处理,所述第一面设有若干个非接触点;所述第二面设有芯片,所述非接触点通过导线与所述芯片相应的第一触点连接;所述非接触点通过导电介质沉积或涂布至所述第二面预设的非接焊盘区域,所述非接焊盘区域用于通过导电介质沉积或涂布形成焊盘,所述焊盘用于连接天线。本发明通过导电介质在第二面表面沉积或涂布形成焊盘,同时,通过导电介质由焊盘沉积或涂布至第一面的非接触点,降低工艺难度,同时,只需在绝缘基板一面镀金,大大降低了生产成本。
搜索关键词: 一种 界面 安全 芯片 制作方法
【主权项】:
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