[发明专利]一种片上微型电子源及制造方法、电子源系统、电子设备在审
| 申请号： | 202010477613.X | 申请日： | 2020-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN113745075A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 魏贤龙;詹芳媛;李志伟 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | H01J3/02 | 分类号： | H01J3/02;H01J9/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种片上微型电子源及其制造方法、电子源系统、电子设备，其中片上微型电子源可以包括衬底，衬底上形成有驱动电极对，驱动电极对存在间隙，间隙中形成有导体盘和电子隧穿结，电子隧穿结由阻变材料层发生软击穿形成，导体盘与电子隧穿结中的导电区域接触，驱动电极对用于驱动电子隧穿结发出电子束。这样，在电子隧穿结中的导电区域的导体盘，可以在对阻变材料层进行软击穿形成电子隧穿结时表面出现等电势，因此在一定程度上缩短了需要击穿的阻变材料层的宽度，相比于未形成有导体盘的器件而言，需要更小的驱动的电压，且降低了对驱动电极对的间隙的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 电子 制造 方法 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
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