[发明专利]用于固态成像装置的像素在审
申请号: | 202010477639.4 | 申请日: | 2020-05-29 |
公开(公告)号: | CN111599828A | 公开(公告)日: | 2020-08-28 |
发明(设计)人: | 木村雅俊;王飞;王欣洋 | 申请(专利权)人: | 长春长光辰芯光电技术有限公司(日本) |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人: | 高一明;郭婷 |
地址: | 日本东京都江东*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | [课题]本发明提供一种像素结构,在间接TOF相机用的固态成像装置,抑制杂散光向浮置扩散区(FD)的泄漏,从而提高飞行距离测定精度。[解决方法]在用于固态成像装置的像素100中,具备:光电二极管(PD)10;形成于硅基板的第二表面,一端连接于PD10的多个传输晶体管(TG)20、21;在第二表面上形成的一端和多个传输晶体管TG的另一端连接的多个浮置扩散区(FD)30、31;以及从第一表面朝向第二表面以预定深度形成并且围绕PD的周围的深沟槽隔离(B‑DTI)40,第一B‑DTI40中嵌入了遮光材料45,TG20、TG21栅极在至少一部分上具有从第二表面朝向第一表面以预定深度形成的第一垂直金属栅50。 | ||
搜索关键词: | 用于 固态 成像 装置 像素 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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