[发明专利]一种5G信号通讯用PTFE高频电路板

摘要

本发明公开了一种5G信号通讯用PTFE高频电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的顶部固定连接有贴片元器件，所述电路板本体包括基板层，所述基板层的顶部固定连接有粘结层，所述粘结层的顶部固定连接有线路层，所述线路层的顶部固定连接有绝缘层，所述基板层采用聚四氟乙烯材料制成。本发明通过电路板本体、贴片元器件、基板层、粘结层、线路层和绝缘层的配合使用，该电路板能够降低成本，实现电子设备小型轻型化、高可靠性，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切最小，具有很好的高频特性，而且耐高、低温及耐受紫外线辐射等优异性能，是目前较为理想的、采用量最大的制作高频电路板的基板。