[发明专利]具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202010483808.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111534016B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 张献;张萍;丁欣;陈林;郑康;田兴友 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | C08L25/06 | 分类号： | C08L25/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/22;C08K13/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 魏玉娇 |
| 地址： | 230031 安徽省合肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有导热与电磁屏蔽性能的电子封装材料及其制备方法，属于电子封装材料技术领域。所述电子封装材料的微观结构呈连续网络状，该微观结构由粒径范围在100nm‑20μm的聚合物基复合微球和包覆在聚合物基复合微球上的导热绝缘填料组成，所述聚合物基复合微球由聚合物树脂和改性导热导电填料组成。该材料的制备方法以有机溶液为溶剂，通过相分离法制备了改性导热导电填料均匀分布的聚合物基复合微球，然后导热绝缘填料和该微球均匀混合，通过热压成型方法获得了连续网络结构的电子封装材料。本发明设计的新型电子封装材料，在保持电绝缘的基础上，同步实现了优异的导热与电磁屏蔽性能，并且工艺路线简单，成本低廉，易大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 导热 电磁 屏蔽 性能 电子 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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