[发明专利]多层电容器及其安装基板有效
| 申请号： | 202010484155.2 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN112216512B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朴龙;李种晧;申旴澈;洪奇杓 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/012;H01G4/232;H01G2/04 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王春芝;英旭 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面的端部和所述第六表面的端部上，第一侧部和第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述陶瓷主体相邻，所述外层形成在所述内层上，所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电容器 及其 安装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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