[发明专利]一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法在审

专利信息
申请号: 202010485018.0 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN111715657A 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 蒋龙进;苗春光;吴盾;胡广青;骆天治;张文永;张顺;方海欧;李怀庆 申请(专利权)人: 安徽超越环保科技股份有限公司;中国科学技术大学;安徽省煤田地质局勘查研究院
主分类号: B09B3/00 分类号: B09B3/00;B09B5/00;B23K3/00;C22B7/00;C22B25/06;C22B25/02
代理公司: 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人: 乐俊
地址: 239000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种废旧电路板焊锡材料的剥离回收装置及回收方法,依次包括剥离装置和清洗装置,剥离装置包括内桶体和外桶体,内桶体中设置有托板,第一电机的输出端设置有螺旋轴,托板的底部设置有振动电机,清洗装置包括清洗桶,清洗桶内部设置有离心桶;废旧电路板焊锡材料剥离回收的方法,(1)起始阶段;(2)剥离阶段;(3)清洗阶段;(4)焊锡取出阶段。采用的是高温液态加热法回收焊锡,使焊锡的回收更加完整,为了提高焊锡脱落的效率,在托板的下侧设置振动电机,促进焊锡脱落,油性分子内能提高,促进焊锡和电路板之间的脱分离作用,使焊锡的去除和回收更完整,效率更高。
搜索关键词: 一种 废旧 电路板 焊锡 材料 剥离 回收 装置 方法
【主权项】:
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