[发明专利]一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装及焊接工艺在审
申请号: | 202010485115.X | 申请日: | 2020-06-01 |
公开(公告)号: | CN111496366A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;赵梓聿 | 申请(专利权)人: | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
主分类号: | B23K15/06 | 分类号: | B23K15/06;B23K37/04;B23K103/10 |
代理公司: | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人: | 王岩 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种高纯溅射用靶材电子束焊接工装及焊接工艺。本发明的高纯溅射用靶材电子束焊接工装,包括机台和挡板,所述机台和所述挡板之间设置有至少两个固定板;所述机台与所述固定板之间、相邻两个所述固定板之间、所述固定板与所述挡板之间形成空间用于放置待焊接高纯铝靶材。将本发明的高纯溅射用靶材电子束焊接工装置于电子束焊接腔体中抽真空焊接,每一次抽真空可完成3枚高纯溅射用铝靶材,以1小时为例,可焊接6枚高纯溅射用铝靶材,效率提升200%,大大的提升了焊接产能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高纯 溅射 用靶材 电子束 焊接 工装 工艺 | ||
【主权项】:
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