[发明专利]光电检测系统与检测晶粒方法在审
| 申请号： | 202010485499.5 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN113805025A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 李茂杉;陈建有 | 申请（专利权）人： | 均豪精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01M11/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 侯奇慧 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电检测系统和一种检测晶粒方法，其中，该光电检测系统包括检测载台、探针卡、影像撷取模块以及分析模块。影像撷取模块能透过穿透孔对针尖及其对应的焊垫进行影像撷取而得欲检测影像信息。分析模块分析欲检测影像信息以计算出水平偏移量，且分析模块依据水平偏移量以计算出水平容许值，再将水平容许值结合水平位置信息而决定扎针水平位置信息。运动模块依据扎针水平位置信息而调整探针卡与检测载台的水平相对位置后，再依据垂直位置信息而控制探针卡与检测载台的垂直相对位置，以使各针尖能电性接触其所对应的焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 检测 系统 晶粒 方法 | ||
【主权项】：
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