[发明专利]一种晶圆表面附着物清除设备在审
| 申请号： | 202010486209.9 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111599727A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 许玉斌;简永幸;孙彬 | 申请（专利权）人： | 厦门通富微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）自由贸易试验区*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆表面附着物清除设备，包括：第一吸盘，用于吸附固定待处理的晶圆；驱动装置，与所述第一吸盘传动连接，可使所述第一吸盘以其中心旋转；清除装置，包括设置在所述第一吸盘一侧的摩擦体，所述摩擦体的摩擦面至少可与所述第一吸盘上固定的晶圆的边缘位置接触，以使所述摩擦体在所述第一吸盘带动晶圆转动时可至少摩擦晶圆的边缘位置；工作时，将边缘有漏镀的晶圆固定至所述第一吸盘上，通过驱动装置驱动第一吸盘转动以使晶圆转动，然后通过将清除装置的摩擦体的摩擦面接触晶圆的边缘位置，通过摩擦体对漏镀的位置进行磨削，达到去除漏镀的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 附着物 清除 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
