[发明专利]一种循环蒸发散热的芯片冷却装置在审
| 申请号： | 202010486345.8 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111508915A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 丁刚 | 申请（专利权）人： | 福清市凯联电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/473;H01L23/427;H01L23/467 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 350300 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种循环蒸发散热的芯片冷却装置，包括半导体，所述半导体固定连接在芯片右端面上，所述芯片固定连接在电路板右端面上，所述半导体右端面设有散热机构，所述散热机构包括第一水冷头，所述第一水冷头固定连接在所述半导体右端面上，本发明通过半导体对芯片进行散热，设置有冷凝水收集机构，解决了半导体冷端容易出现冷凝水的问题，对半导体热端通过水冷，风冷和蒸发冷三重散热，极大的提高了热端的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 循环 蒸发 散热 芯片 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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