[发明专利]胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法有效
| 申请号： | 202010486413.0 | 申请日： | 2020-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN111822236B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 李峰;卢星华;陶玉红;杨柳;周智勇;李雪 | 申请（专利权）人： | 深圳市峰泳科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;H01G13/00;B05D7/14 |
| 代理公司： | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人： | 蔡光仟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种胶黏剂涂布装置及平面电容的制作方法，胶黏剂涂布装置，包括供胶料仓、涂胶器以及传送装置，供胶料仓与涂胶器相连接，供胶料仓用于储存胶黏剂，传送装置用于传送金属薄膜，涂胶器用于将供胶料仓中的胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上。通过涂胶器将胶黏剂涂布至金属薄膜的表面上，保证金属薄膜表面上的胶黏剂厚度均匀，使平面电容中的介质层厚度均匀性，将波动误差控制在±10％以内，进而减少介质层的“尖端放电”，最终提高平面电容的耐压性。 | ||
| 搜索关键词： | 胶黏剂涂布 装置 平面 电容 制作方法 | ||
【主权项】：
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