[发明专利]一种压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法在审

专利信息
申请号: 202010486849.X 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN111531276A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 曹勇;罗震;张苏娟;李亚洲;张培银 申请(专利权)人: 康普斯顿(江苏)技术有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 223005 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法,其中压力容器抽真空焊接装置,包括机架、设于机架上具有放置腔的放置舱、设于放置腔内的压力容器夹具、与放置腔相连通的抽真空机构、设于机架上用于对压力容器进行密封焊机的激光焊接机。压力容器夹具包括设于放置腔内的下爪盘、用于驱动下爪盘转动的第一驱动电机、可沿自身轴线方向转动地设于放置腔内的位于所述下爪盘上侧的上爪盘、用于驱动上爪盘向靠近或远离下爪盘方向运动的驱动组件。本发明的压力容器抽真空焊接装置,结构简单,对压力容器抽真空焊接过程简单、成本低,密封焊接效果好。压力容器抽真空焊接方法,对压力容器抽真空焊接步骤简单,密封焊接效果好。
搜索关键词: 一种 压力容器 真空 焊接 装置 方法
【主权项】:
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