[发明专利]一种猕猴桃干加工用均匀切片装置在审

专利信息
申请号: 202010486850.2 申请日: 2020-06-01
公开(公告)号: CN111687900A 公开(公告)日: 2020-09-22
发明(设计)人: 何小平 申请(专利权)人: 诸暨市斌果科技有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D5/08;B26D7/18;B26D7/26;B26D7/06;B26D7/01
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 刘梅
地址: 311800 浙江省绍*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明属于食品加工技术领域,尤其是一种猕猴桃干加工用均匀切片装置,针对现有的集中种植方式占用空间而且需要设置特殊的供养和避光装置造成维护困难的问题,现提出以下方案,包括内设空腔呈长方体结构的底座,所述底座的上表面靠近左右两侧边缘处均分别设置有C型钢立柱和支撑架,所述C型钢立柱的滑槽内滑动连接有T形滑块,且T形滑块的上下两端分别设置有传动杆和压缩弹簧,所述T形滑块远离槽底的一侧靠近前后两个边缘处均设置有固定板。本发明可以在使用时当切削刀片在切片的时候将滴落在分料板斜面的汁水进行收集,并且可将收集后的汁水快速集中至底部的接料槽中,避免汁水的浪费。
搜索关键词: 一种 猕猴桃 工用 均匀 切片 装置
【主权项】:
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