[发明专利]投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法在审
| 申请号： | 202010487843.4 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN112533370A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 吕引栋;庄智宇;吴世桢 | 申请（专利权）人： | 奇景光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34;H05K9/00;G01S17/89 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法。三维感测模块包含投射器和接收器。投射器配置以投射光束至一物体，而接收器则配置以接收从该物体反射的光束。投射器包含电路板、电子元件、座体以及镜片模块。电路板具有位于电路板上表面的第一接合垫以及第二接合垫。电子元件接合于第一接合垫上。座体具有槽孔以及接合且电连接于第二接合垫的第三接合垫。接合垫设置于座体的槽孔中。在投射器的制造方法中，将焊料置放于第二接合垫上，接着利用表面粘着技术来将第三接合垫接合至第二接合垫，以将座体固定于电路板上。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 三维 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
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