[发明专利]投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010487843.4 申请日: 2020-06-02
公开(公告)号: CN112533370A 公开(公告)日: 2021-03-19
发明(设计)人: 吕引栋;庄智宇;吴世桢 申请(专利权)人: 奇景光电股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H05K9/00;G01S17/89
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘佳斐
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种投射器、三维感测模块以及投射器的制造方法。三维感测模块包含投射器和接收器。投射器配置以投射光束至一物体,而接收器则配置以接收从该物体反射的光束。投射器包含电路板、电子元件、座体以及镜片模块。电路板具有位于电路板上表面的第一接合垫以及第二接合垫。电子元件接合于第一接合垫上。座体具有槽孔以及接合且电连接于第二接合垫的第三接合垫。接合垫设置于座体的槽孔中。在投射器的制造方法中,将焊料置放于第二接合垫上,接着利用表面粘着技术来将第三接合垫接合至第二接合垫,以将座体固定于电路板上。
搜索关键词: 投射 三维 模块 以及 制造 方法
【主权项】:
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