[发明专利]一种电路板组件的组装方法在审
| 申请号： | 202010489335.X | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN113766731A | 公开（公告）日： | 2021-12-07 |
| 发明（设计）人： | 孙雨舟;于登群 | 申请（专利权）人： | 苏州旭创科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种电路板组件的组装方法，包括如下步骤：提供一印刷电路板，在印刷电路板内制作容置部，该印刷电路板的第一表面具有若干表面焊盘；提供至少第一元器件和第二元器件，第一元器件和第二元器件均具有第一平面，第一平面上设有若干焊盘；将第一元器件安装到容置部内，将第二元器件贴装到印刷电路板的第一表面，使第二元器件的部分焊盘与第一元器件的部分焊盘对接，以电连接第一元器件和第二元器件。该组装方法可有效提高埋设元器件的电路板组件的组装效率，使得相互电连接的各元器件的焊盘能够具有充分的接触，避免了因埋设元器件的焊盘与印刷电路板表面焊盘不平齐而引起表面贴装时焊盘接触不良的问题，优化了组件的电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 组件 组装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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