[发明专利]一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法在审
| 申请号： | 202010490172.7 | 申请日： | 2020-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN111607360A | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 马豪军;虞向荣 | 申请（专利权）人： | 无锡晨旸科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 无锡市才标专利代理事务所(普通合伙) 32323 | 代理人： | 张迎召 |
| 地址： | 214000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及硅片研磨材料生产方法技术领域，且公开了一种用于大直径硅片的研磨材料及其生产方法，包括以下质量份数配比的原料：45％份硅酸锆ZrSiO4、55％份氧化铝Al2O3、少量催化剂和少量结合剂，首先将硅酸锆、氧化铝按照质量比例导入混料仓进行混合均匀搅拌,搅拌均匀后导入回转窑进行烧结并添加催化剂和结合剂，烧结完成之后，将半成品料导入气流磨粉碎机进行颗粒粉碎。本发明所采用的生产方法与其他复合型研磨材料的区别在于使用两种材料进行煅烧，得到物理性质和化学性质相对接近的颗粒，两种不同属性的材料的比例可以保持不变,使得产品在加工和使用中的均匀性得到彻底的改变，材料的特性使得使用的效果大大增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 直径 硅片 研磨 材料 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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