[发明专利]一种传感器芯体、芯体制造及封装方法和传感器在审
| 申请号： | 202010492500.7 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111397668A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 娄帅;费友健;刘召利 | 申请（专利权）人： | 南京新力感电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;G01D11/24;G01D11/26;G01D11/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 彭琰 |
| 地址： | 210019 江苏省南京市建邺*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种传感器芯体，包括刚性外壳、压力芯片及热敏电阻，刚性外壳内开设有第一通孔和第二通孔，第一通孔中穿设有第一端子，第二通孔中穿设有第二端子，压力芯片倒装焊接于第一端子的一端上，热敏电阻倒装焊接于第二端子的一端上，第一通孔和第二通孔中均填充有绝缘介质，第一端子和第二端子通过绝缘介质固定于刚性外壳上，该传感器芯体工作时，被测介质的压力和温度作用在该传感器上时，压力及温度引起的信号变化能够及时的通过传感器输出端子进行输出，将压力和温度传感信号从信号感应一侧引向信号处理单元的一侧，从而实现了能够同时测量出同一位置的温度参数和压力参数的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 体制 封装 方法 | ||
【主权项】：
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