[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202010493092.7 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN112687652A | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 郑源德 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/538;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 刘久亮;黄纶伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装，该半导体封装被配置为包括封装基板、设置在封装基板上的半导体芯片以及接合引线。封装基板包括设置在第一层中的第一列接合指状物以及设置在第二层中的第二列接合指状物。半导体芯片包括排列在第一列中的第一列芯片焊盘以及排列在与第一列相邻的第二列中的第二列芯片焊盘。第一列芯片焊盘分别通过第一接合引线连接到第一列接合指状物，并且第二列芯片焊盘分别通过第二接合引线连接到第二列接合指状物。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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