[发明专利]一种窄带隙半导体晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010495375.5 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN113764586A 公开(公告)日: 2021-12-07
发明(设计)人: 徐琳;张志勇;彭练矛 申请(专利权)人: 北京元芯碳基集成电路研究院;北京大学;北京华碳元芯电子科技有限责任公司
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/00;H01L51/30;H01L51/40
代理公司: 北京秉文同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11859 代理人: 赵星;张文武
地址: 100195 北京*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种具有高κ或异质埋氧层的窄带隙半导体晶体管及其制备方法,该晶体管具有一衬底,其上具有一高κ或异质埋氧层,该高κ或异质埋氧层上具有一窄带隙半导体沟道层以及栅结构,该栅结构包括两侧墙以及位于其中的栅极,在栅结构两侧具有源极和漏极。本发明的晶体管实现优化半导体晶体管,尤其是窄带隙半导体晶体管能带分布的器件结构,通过调控漏端的能带,从而能够抑制关态电流和静态能耗,并且能够与产业化半导体工艺相兼容,能够实现大规模集成化制备。
搜索关键词: 一种 窄带 半导体 晶体管 及其 制备 方法
【主权项】:
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