[发明专利]一种微型发光二极管巨量转移装置及方法有效
| 申请号： | 202010496154.X | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN112967972B | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李强;许时渊 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 徐凯凯;吴志益 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种微型发光二极管巨量转移装置及方法，包括溶液装载容器、显示背板、溶液驱动组件和液面控制组件；溶液装载容器内放置有转移溶液，转移溶液的液面上漂浮有待转移的微型发光二极管；显示背板浸泡于转移溶液内，显示背板上设置有多个芯片安装槽，多个芯片安装槽的安装槽开口方向朝向微型发光二极管，至少一个芯片安装槽暴露于液面上；溶液驱动组件设置于溶液装载容器内；液面控制组件用于控制溶液装载容器内转移溶液的液面高度。通过液面控制组件控制转移溶液的液面高度，再通过溶液驱动组件为转移溶液提供离心力，利用离心力将微型发光二极管准确地转移至芯片安装槽内，从而以简单的设备实现巨量转移，具有低成本和高效率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微型 发光二极管 巨量 转移 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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