[发明专利]一种基于封装缺陷地结构的紧凑型宽阻带带通滤波器有效

专利信息
申请号: 202010496272.0 申请日: 2020-06-03
公开(公告)号: CN111628255B 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 杨冬霞;饶云博;钱慧珍;罗讯 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01P1/208 分类号: H01P1/208;H01P1/20
代理公司: 成都智弘知识产权代理有限公司 51275 代理人: 陈春;丁亮
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 本申请公开了一种基于封装缺陷地结构的紧凑型宽阻带带通滤波器,信号层上设置有SIR谐振器、非对称阶跃短截线和馈电线路,所述信号层与所述第一金属层耦合连接,所述第一金属层为缺陷结构金属层,所述第二金属层为接地金属层,所述第一金属层与所述第二金属层组成封装缺陷地结构PDGS。第一金属层和第二金属层构成PDGS结构,该结构相对于传统的DGS结构增加了一层额外的地层,可以将电磁场限制在一个准腔体中,故而可以减小辐射损耗,从而降低滤波器的插入损耗。相对于传统的DGS结构而言,增加的额外一层地层使得传输线的分布电容增大,从而同样尺寸的情况下谐振频率左移,更容易实现小型化。
搜索关键词: 一种 基于 封装 缺陷 结构 紧凑型 宽阻带 带通滤波器
【主权项】:
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