[发明专利]一种用于芯片散热的水冷散热设备有效
| 申请号： | 202010496770.5 | 申请日： | 2020-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN111599774B | 公开（公告）日： | 2020-11-20 |
| 发明（设计）人： | 李梦霞 | 申请（专利权）人： | 武义县达香电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/427;H01L23/433 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 321200 浙江省金华市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片散热的水冷散热设备，包括机身，所述机身内设有带轮腔，所述带轮腔上侧壁体内固设有控制电机，所述带轮腔下侧设有散热腔，所述散热腔下侧底壁上设有芯片，本发明设有温控压缩泵，能够通过感温包对芯片进行温度检测，再通过毛细管进行传动，从而对液体腔内的冷却液进行根据温度从而控制流速；本发明设有风扇降温装置，能够通过第二风扇对散热管成雾化的冷却液的风力作用使冷却液加速挥发流动，从而使芯片散热更高效；本发明设有转换装置，能够对雾化的冷却液进行液化，从而方便冷却液的回收再利用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 散热 水冷 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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