[发明专利]真空晶圆键合机有效

专利信息
申请号: 202010498216.0 申请日: 2020-06-04
公开(公告)号: CN111613544B 公开(公告)日: 2023-03-10
发明(设计)人: 乔晓杰 申请(专利权)人: 山东晶升电子科技有限公司
主分类号: H01L21/603 分类号: H01L21/603;H01L21/50
代理公司: 济南龙瑞知识产权代理有限公司 37272 代理人: 刘燕丽
地址: 250000 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及晶圆生产领域,尤其涉及一种真空晶圆键合机,用于晶圆的键和。包括架体,所述的架体整体呈竖向的长方体状,所述的架体内部上下中间位置设有横向隔板,所述的横向隔板上表面左侧设有真空腔体,所述的真空腔体内底部设有加热盘,所述的加热盘上方设有柔性压头,柔性压头上表面通过连接件伸出真空腔体顶板与上侧的压力控制装置相连接,所述的真空腔体下方的架体内设有抽真空装置,所述的真空腔体右侧设有竖向隔板,竖向隔板竖向贯通架体设置,且竖向隔板右侧的横向隔板上侧设有自动控制系统。它操作简单,使用方便,适用于多种场所。
搜索关键词: 真空 晶圆键合机
【主权项】:
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