[发明专利]利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料在审
| 申请号： | 202010499516.0 | 申请日： | 2020-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN112048182A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 李玉琴 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K9/10;C08K5/54;C08K3/013 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供了利用固化剂的温度激活释放的热管理和/或EMI缓解材料。在示例性实施方式中，单件的可固化可分配的热管理和/或EMI缓解材料包括位于包覆剂内的固化剂，其被构造成使得：在低于预定温度的温度，固化剂保持隔绝在包覆剂内并与基质隔离；并且在高于预定温度的温度，固化剂能够从包覆剂内释放以引发基质的固化。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 固化剂 温度 激活 释放 管理 emi 缓解 材料 | ||
【主权项】：
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